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牛津手持式銅厚測試儀CMI165
  • 詳情說明

世界首款帶溫度補償功能的麵銅厚測試

一、牛津CMI165簡介

    CMI165是世界首款人性化設計、堅固耐用溫度補償功能的手持式銅箔測厚儀。一直以來,麵銅測量的結果往往受到樣品溫度的影響。CMI165的溫度補償功能解決了這個問題,確保測量結果精確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探針防護罩,確保探針的耐用性,即使在惡劣的使用條件下也可以照常進行檢測

   

  

二、儀器特點  

u 可測試高、低溫的PCB銅箔

u 免去了樣本成本

u 顯示單位可為mils,μm或oz

u 可用於銅箔的來料檢驗

u 可用於蝕刻或整平後的銅厚定量測試

u 可用於電鍍銅後的麵銅厚度測試

u 配有SRP-T1,帶有溫度補償功能的麵銅測試頭

u 可用於蝕刻後線路上的麵銅厚度測試

三、產品規格

u 利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量符合EN 14571測試標準

u 厚度測量範圍:化學銅:0.25 - 12.7 μm(0.01 - 0.5 mils)
             電鍍銅:2.0 - 254 μm(0.1 - 10 mils)

u 儀器再現性:

               0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)

u 強大的數據統計分析功能,包括數據記錄平均數、標準差和上下限提醒功能

u 數據顯示單位可選擇mils、μm或oz

u 儀器的操作界麵有英文和簡體中文兩種語言供選擇

u 儀器無需特殊規格標準片,可實現蝕刻後線型銅箔的厚度測量,可測線寬範圍低至0.2 μm8mils);

u 儀器可以儲存9690條檢測結果(測試日期時間可自行設定)

u 測試數據通過USB2.0實現高速傳輸,也可保存為Excel格式文件

u 儀器為工廠預校準用戶也可在日常使用中根據實際使用情況自行進行校準

u 客戶可根據不同應用靈活設置儀器

u 用戶可選擇固定或連續測量模式

u 儀器使用普通AA電池供電


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